2022年6月21日，众合科技主题为“芯火相传，共筑发展”的战略业务系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技园进行，作为众合科技的重要合作伙伴之一，萬大半导体受邀参加开幕式并送上庆贺花篮，祝贺本次活动成功举办。

系列展展出的众合芯SIO1001，是萬大半导体与众合科技紧密合作的成果。

该芯片基于110nm 1P6M ASIC技术，采用动态编码技术和自动检错技术实现数字化输入信号的安全采集；采用双断、异构、动态检测和安全编码技术实现数字化安全驱动输出，并可提供编码电源输出。此芯片可实现一芯多能和一芯多用，可广泛应用于轨道交通、核电、化工等领域。

萬大半导体将继续加强和众合科技的合作，坚持突破创新，进一步助力众合科技在交通行业的数字化、智能化的进程。公司未来将不断提升IC设计技术水平和IP研发能力，为更多客户带来高价值、差异化的解决方案。

关于萬大半导体

萬大半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

萬大半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

萬大半导体成立于2008年，总部位于中国上海，为客户提供全方位的优质服务。

详细信息请参考萬大半导体网站www.britesemi.com

关于众合科技

浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深交所整体上市（证券代码：000925）。

众合科技依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。

经过多年的技术升级、产业探索和市场竞争的洗礼，公司目前已在智慧交通领域取得领先的市场地位，并作为中国主要的单晶硅材料制造商实现了在半导体材料制造等领域的技术积累与品牌积淀。

详细信息请参考众合科技网站www.unittec.com