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29
12/2021
萬大半导体荣膺“2021年度硬核中国芯评选”1项大奖!
作者:芯师爷 原文链接:萬大半导体荣膺“2021年度硬核中国芯评选”1项大奖! - 芯师爷 (gsi24.com) 历时7个多月,第三届硬核中国芯活动圆满落幕。2021年12月28日,由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。...
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15
12/2021
2021年Venture50榜单揭晓,萬大半导体荣登双榜——风云榜&投资界硬科技榜。
作者:投资界(微信公众号) 原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/KqkChylLglT9b9cBmGTvng 12月15日,由清科创业、投资界发起的2021 Venture50终评榜单正式出炉!萬大半导体荣登双榜——风云榜&投资界硬科技榜。 Venture50自清科创...
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11
10/2021
赛迪顾问“G³企业”——技术创新百企正式发布
赛迪顾问“G³企业”——技术创新百企(2021)发布,萬大半导体获选。 以下文章转载于赛迪顾问 作者为 赛迪顾问G³企业研究组 杨皓天 马远征 原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/2-kDu5udHWNYBEXE-JXMng G³技术创新企业强调以实体生产制造为主要价值创...
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23
09/2021
安永复旦最具潜力企业2021评选今日揭晓!25家新兴企业入围
“安永复旦最具潜力企业”的评选活动,一如既往地得到了社会各界的广泛支持和新兴企业的热烈响应。在此,我们特别感谢复旦大学管理学院的诸多专家学者在提名、评估、访谈、评选等过程中所付出的努力和心血。最终,由安永具有多年经验的专业团队和复旦大学管理学院的专家学者组成的评选团,评选出了本次的获奖企业。 请长按...
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18
03/2021
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
作者:ASPENCORE全球编辑群 原文链接:https://www.ednchina.com/news/202103182202.html?popup 近年来,受外因影响和内因推动,中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的...
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29
06/2020
2020年“中国IC成就奖”获奖名单揭晓,萬大半导体CEO庄志青博士获选2020年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物
原作者:《电子工程专辑》 原文链接:https://www.sohu.com/a/404697680_465219 【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。...
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30
03/2018
“2018 年度中国 IC 设计成就奖”揭晓,萬大半导体荣获中国杰出技术支持 IC 设计公司
作者:ASPENCORE全球编辑群 原文链接:https://www.esmchina.com/news/201803302055.html 全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore 今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“中国 ...
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09
02/2018
“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目揭晓,萬大半导体的面向新一代工业物联网应用的通信系统解决方案”获奖
原作者:《中国电子报》 原文链接:https://www.sohu.com/a/221904315_464075 由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件...
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24
03/2017
“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”项目揭晓,萬大半导体的“基于28nm工艺的DDR4/LPDDR4子系统设计”获奖
原作者:《中国电子报》 原文链接:https://www.sohu.com/a/130124664_464075 中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十一届(2016 年度)中国半导体创新产品和技术”62 个项目。 以下是项目名单:
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27
09/2016
萬大半导体再次入选全球最值得关注的60家半导体新兴企业
本文来自eetimes,作者为Peter Clarke 过去的一年中全球经济环境逐渐企稳,半导体和电子产业都处于被“寄以厚望”的爆发边缘。毫无疑问,物联网 (IoT, Internet of Things)将对人类生活方式产生革命性的影响,但究竟怎样体现在元件、软件、平台、法律和商业模式上,尚未...
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