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Electronic chemicals
成功案例
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智能手机 AP+基带
  • 工艺：40nm 1P7M
  • 芯片尺寸：4350um x 4300um
  • 门数：8M instance
  • 频率：820MHz

    • 40nm SoC 产品

    • ARM A5和智能手机应用方案，包括高性能CPU核

    • 超低功耗设计方法

    • 复杂的满速可测性设计架构
应用处理器
  • 工艺：28nmPS 1P8M
  • 芯片尺寸：8000um*8500um
  • 门数：8M instance
  • 频率：>1GHz

    • 多个计算模块和高速接口IP

    • 双核GPU，工作频率400Mhz

    • 视频编解码模块

    • 4核工作频率超过825Mhz (未加压)

    • DDR数据传输速率1600Mbps
双核高性能CPU
  • 工艺：40nm 1P9M
  • 芯片尺寸：9000um x 10400um
  • 门数：8.5M instance
  • 频率：工作频率超过800MHz

    • 双核高性能CPU

    • 带有ECC校验的72位DDR

    • 特殊的电源管理模块设计方案